[제조 지식] 없애고, 붙이고···3D 프린팅 후가공의 모든 것

물리적, 화학적 공정 거쳐 출력물 상태 개선

외관은 물론, 강도와 내구성 향상에도 효과

성공적인 후가공 처리 이후의 모습(맨 우측). 표면 마감의 정도를 비교해보세요. 출처 Fabbaloo.

“(후가공이) 끝날 때까지 끝난 게 아니다.”

후가공을 마치기 직전 상태의 제품을 받아본 적이 있다면 아마 공감하실 겁니다. 3D 프린팅으로 제품을 만든 경우에도도 마찬가집니다. 3D 프린팅 후가공(3D Printing Post-Processing)은 출력물의 기능과 미관을 향상시키기 위해 표면의 특성을 다양한 방식으로 변화시키는 작업을 총칭합니다. 이러한 후가공 처리 기술은 크게 세 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.

① 재료 제거 (Material Removal) 
② 재료 추가 (Material Addition)
③ 물성 변경 (Material Property Change)

원리는 간단합니다. 출력물에서 재료 일부를 제거함으로써 표면을 매끄럽게 만들거나(빼기 작업), 재료 일부를 더함으로써 표면을 매끄럽게 만들 수 있습니다(더하기 작업). 재료를 제거하거나 더하지 않고 재료의 분자 구조를 재분배함으로써 표면을 매끄럽게 할 수도 있죠. 이것이 물성 변경(Material Property Change)에 해당합니다. 물리적 재료의 가감 없이 분자 구조의 재배열을 통해 표면 처리를 하는 공정입니다. 한마디로 출력물의 성질을 바꾸는 것입니다.

3D 프린팅 후가공을 통해 기대할 수 있는 효과는 크게 다음과 같습니다.

  ① 결함을 보완하여 매끄러운 표면을 만들 수 있습니다.
  ② 강도와 내구성을 높일 수 있습니다.
  ③ UV 및 전도성 등 기능을 추가할 수 있습니다.
  ④ 외관을 아름답게 마무리합니다.

그러면 3D 프린팅 후가공 유형별로 구체적인 후가공 방식들을 하나씩 살펴보겠습니다.

지지대 제거

FDM이나 SLA 방식의 3D 프린팅은 출력 특성상 지지대가 함께 출력됩니다. 후가공을 통해 지지대를 제거해주어야만 원하던 결과물을 얻을 수 있습니다. 지지대가 특별히 접근하기 어려운 곳에 위치하지 않는 한 많은 노력이 필요하지는 않습니다.

불용성 지지대는 일반적으로 손으로 떼어내거나 펜치로 절단합니다. 가용성 지지대의 경우, 물이나 특정한 액체에 담그면 간단히 용해되므로 제거 이후의 흔적이 거의 남지 않는다는 장점이 있습니다. 다만 ‘본체’와 ‘지지대’의 재료를 달리 하기 위해서는 이중 압출이 가능한 3D 프린터가 필요합니다.

손으로 떼어내거나 펜치로 절단한 이후에도 흔적이 남았다고요? 남는 흔적은 샌딩 처리를 통해 해당 부위를 매끄럽게 만들 수 있습니다.

펜치로 지지대를 제거하는 모습. 출처 3D Hubs.

사포질(샌딩)

샌딩 또한 가장 보편적인 3D 프린팅 후가공 방식 중 하나입니다. 인쇄 표면에 의도하지 않은 얼룩(blob)이나 흠집이 남을 수 있습니다. 이때 사포질을 통해 해당 부분을 매끄럽게 만들 수 있습니다.

샌딩 작업시에는 항상 낮은 단위의 모래 사포(150-400방)에서 시작해서 점차적으로 높은 단위의 모래 사포(최대 2,000방)을 사용해야 합니다. 이 때 습식 샌딩과 원형 이동을 기억하세요. 사포와 표면의 마찰로 인해 열이 발생하면 열에 민감한 필라멘트 재료로 출력된 출력물에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 이를 방지하기 위해서는 샌딩 이전에 출력물을 물에 담가서 과도한 마찰열이 발생하지 않게 하여야 합니다. 

또 레이어가 쉽게 보이는 FDM 출력물의 경우 반드시 원형으로 사포질을 해야 합니다. 레이어에 평행하거나 수직으로 사포질을 하게 되면 표면의 결이 망가질 수 있기 때문입니다. 

샌딩 작업. 출처 MakerBot.

텀블링

텀블링은 여러 부품을 동시에 후가공할 수 있는 자동화된 가공 방식입니다. 3D 프린팅 출력물을 특정 시간 동안 회전하는 통에 넣으면, 연마 매체와 출력물이 부딪치면서 자연스레 출력물의 표면이 균일하게 정리됩니다. 텀블링에 사용되는 기계는 윤활유와 연마 매체가 들어 있는 진동하는 통의 형태입니다. 통 안에 들어가는 연마 매체로는 물체 마모를 위해 사용되는 특수한 돌이 사용됩니다.

텀블링 통(혹은 탱크)은 다양한 크기로 제작되므로 비교적 큰 출력물도 텀블링을 통해 처리할 수 있습니다. 연마 매체가 부품과 지속적으로 접촉하기 때문에 더 큰 출력물이라고 해서 더 긴 처리 시간을 필요로 하지는 않습니다. 다만, 복잡한 표면 구조를 가진 출력물의 경우, 텀블링 가공시 세부 사항의 정확도가 떨어질 수 있습니다.

스무딩

스무딩은 ABS 프린팅 출력물에 널리 사용되는 후처리 기술입니다. 밀폐된 공간에서 ABS를 녹일 수 있는 아세톤의 성질을 이용해 ABS 출력물 표면에 보이는 레이어를 부드럽게 만들 수 있습니다.

즉, 아세톤을 큰 용기(혹은 탱크)에 부은 다음, 아세톤의 수위보다 높게 설치한 플랫폼 위에 출력물을 놓습니다. 아세톤 증기가 부품의 표면을 녹일 수 있도록 10-20분 동안 용기의 뚜껑을 닫아두면 출력물 표면이 매끄러워집니다.

이 같은 과정이 말처럼 쉬운 것은 아닙니다. 무엇보다 아세톤은 가연성이 높아서 폭발하기 쉽기 때문에 환기가 잘 되는 공간에서 작업하고 장갑과 마스크를 착용하는 등의 예방 조치가 필요합니다.

샌드 블라스팅

샌드 블라스팅은 3D 출력물에 고압으로 고압으로 연마재를 분사하는 방식입니다. 자주 사용되는 연마재는 모래지만, 플라스틱 구슬과 같은 작고 거친 물체를 사용해서 다른 효과를 얻을 수도 있습니다. 연마재가 텀블링의 경우보다 작기 때문에 비교적 거친 부품이나 레이어가 높은 출력물에 효과적입니다. 그러나 연마재가 도달하는 표면만을 처리하기 때문에 복잡한 표면을 가진 출력물에는 부적합합니다.

CNC 밀링

대표적인 절삭가공 방식인 CNC 밀링은 적층 방식의 3D 프린팅의 정반대 원리로 작동합니다. 일반적으로 3D 프린팅 출력물 전체 표면을 밀링하는 것은 시간이나 비용 측면에서 효과적이지 않습니다. 하지만 특정 지점을 매끄럽거나 정확하게 다듬어야 하는 경우 CNC 밀링은 좋은 선택지가 될 수 있습니다.

화학 침지

화학 침지는 영어로 ‘Chemical Dipping’이며, 출력물을 표면을 화학 용액에 담가서 일부 부식시키는 방식입니다. 전문 지식이 필요하다는 어려움이 있지만, 수조에 출력물 전체를 담글 수 있기 때문에 복잡한 출력물의 표면을 후가공하기에 유용한 방식입니다.

아세톤 용접

아세톤을 이용해 출력물과 출력물을 이어붙이는 후처리 방식입니다. 보통 ABS를 재료로 하여 큰 부피의 출력물을 프린트하고 싶지만 3D 프린터의 빌드 볼륨(출력 가능한 크기)이 너무 작은 경우에 사용합니다. 아세톤은 ABS를 용해시키는 성질이 있으므로, ‘풀(glue)’과 같은 역할을 할 수 있습니다. ABS 소재 3D 프린팅 출력물에만 적용됩니다.

필링(메우기)

필링(Filling, 메우기)은 두꺼운 접착 화합물(일반적으로 페이스트 형태)을 사용하여 출력물 레이어 사이의 작은 틈을 채우는 표면 처리 방식입니다. 일반적으로 샌딩 처리 이전의 첫 번째 단계로 사용됩니다. 어떤 충전재를 사용해서 필링 작업을 하느냐에 따라 필요한 시간과 장비가 달라집니다.

프라이밍 처리. 출처 MakeitQuick.

프라이밍

프라이밍의 주요 기능은 ‘접착 표면 준비’입니다. 다음 레이어를 쌓기 전에 표면을 깨끗하게 정리하는 작업이라고 생각하면 됩니다. 표면에 샌딩 혹은 필링 처리를 하고 나서 프라이밍 가공을 진행해야 그 효과가 극대화됩니다.

프라이머는 주로 스프레이 또는 브러시 형태이며, 스프레이 형태의 프라이머가 보다 균일한 코팅 효과를 냅니다.

프라이밍 작업 이후, 최소 24시간 동안의 건조 시간이 필요합니다.

출력물에 스프레이 페인팅 처리를 하는 모습. (출처=materialise)

스프레이 코팅

가장 간단한 스프레이 코팅 방식은 환기가 가능한 실내 공간이나 실외 공간에서 스프레이 캔을 이용해 재료를 도포하는 것입니다. 출력물의 표면을 샌딩하고 나서 여러 번 스프레이 코팅을 하면 좋은 결과를 얻을 수 있습니다. 스프레이 코팅은 비교적 큰 부품을 처리하기에 적합한 방식입니다.

스프레이 프린트는 미관 개선을 위해 주로 사용되며, 스프레이 바니시는 마모 및 UV 손상으로부터 출력물을 보호하는 역할을 합니다.

금속 도금

금속 도금은 3D 프린팅 출력물에 금속 층이 결합되는 화학 공정입니다. 열, 충격, 날씨 변화 등에 내성이 높은 출력물을 만들거나 전도성 출력물로 변환하는 데 매우 효과적입니다. 또한 시각적으로 외관을 크게 향상시킬 수 있죠.

전기도금은 기본적으로 금속 코팅을 한 금속에서 다른 금속(또는 전도성 표면이 있는 부분)으로 옮기는 작업입니다. 이 공정에 사용되는 가장 일반적인 금속은 구리와 니켈이지만 황동, 금, 은, 크롬 등과 같은 재료를 사용할 수도 있습니다.

접착

앞서 살펴본 아세톤 용접은 훌륭하고 간단한 후가공 방식이지만, ABS 출력물에만 적용된다는 한계가 있습니다.

3D 프린터의 크기는 한정되어 있기 때문에, 보다 큰 규모의 출력물을 완성하고자 한다면 접착으로 출력물들을 결합해야 합니다. PLA 혹은 PETG와 같은 일반 필라멘트를 재료로 한 출력물은 전용 접합제(Glue)를 이용해 붙이면 됩니다. 다만, 아세톤으로 재료를 녹여서 용접하는 방식만큼 접합 부분이 강력하게 결합되지는 않습니다.

용해

3D 프린팅 후가공에서의 용해는 ‘부분적 용해’ 혹은 ‘국부적 용해’를 뜻합니다. 용해는 지지대를 제거하거나 샌딩과 같은 후처리 과정에서 생긴 국부적인 표면 긁힘을 해결하는 데 좋은 가공 방식입니다. 부품에서 10~20cm 떨어진 상태에서 고온의 히팅건을 작동시키면 뜨거운 공기가 나와 표면이 녹게 됩니다.

이 공정은 얕은 표면 흠집에만 효과가 있고, 깊은 흠집에는 적합하지 않습니다. 또한, 출력물이 쉽게 변형될 수 있으므로 가열 시간을 잘 제어해야 합니다.

PLA 3D 프린팅 출력물 어닐링 가공 처리 중의 모습. 출처 EcoReprap.

풀림(어닐링)

풀림이라고 불리는 어닐링(Annealing) 공정은 금속 재료를 적당한 온도로 가열한 다음 서서히 상온(常温)에서 냉각시킴으로써 출력물의 내구성을 높이는 조작법을 뜻합니다.

보통 3D 프린팅 출력물은 비정질(원자, 이온, 분자 따위가 규칙적으로 배열되어 있지 않은 고체 물질. 즉, 액체 상태에서 고체로 굳을 때 어는점이 분명하지 않아서 결정을 이루지 못한 물질) 상태입니다. 쉽게 말해 분자의 조직화 정도가 낮은 상태입니다. 출력물의 분자 조직화 정도를 강하게 만들기 위해서는 출력물을 융점(고체가 액체 상태로 바뀌는 온도) 미만으로 가열한 뒤, 반결정 상태에서 분자를 재배열할 수 있습니다. 물론 적정 가열 온도는 재료에 따라 따르며, 적절한 가열 시간을 설정하기 위해서는 어느 정도의 전문 지식이 필요합니다. 

이상으로 3D 프린팅 출력물의 표면을 매끄럽게 하고 기능을 강화시키는 다양한 후가공 공정에 대해 알아보았습니다.

제조업체 매칭플랫폼 캐파(CAPA)에서는 최고의 3D 프린팅 전문업체들이 포진하고 있습니다. 캐파에서 3D 프린팅 전문 파트너와 직접 상담해 보세요. 

[제조 길잡이] 반도체와는 ‘실과 바늘’, PCB에 대해 알아봅시다

PCB는 기계 안에서 무슨 역할을 할까? (사진=셔터스톡)

 

꽃가루(약 40μm) 크기의 4만분의 1, 모래(약 1mm)의 100만분의 1, 머리카락 굵기(약 100μm)의 10만분의 1. 1 나노미터(nm)가 감이 오시나요? 우리나라가 선도하는 ‘미시의 세계’가 있습니다. 바로 반도체입니다.

코로나19 바이러스가 등장한 2020년 이후 세계 경제 침체가 심화되는 가운데에서도 ‘역대 최대 매출’을 기록하고 있는 산업군이 있는데요. 바로 PCB 산업입니다. 최근 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, 국내 주요 PCB 업체(심텍·코리아써키트·대덕전자 등)들이 2021년 1조원이 넘는매출을 올리면서 역대 최대 실적을 달성했습니다.

불경기에 악재가 겹친 시기에도 PCB 산업이 살아남을 수 있었던 이유는 뭘까요. 앞서 살펴본 반도체와 PCB가 떼려야 뗄 수 없는 사이기 때문입니다. 반도체는 크기가 너무 작고 온도, 습도 변화에 취약합니다. 이 때문에 반드시 반도체를 ‘패키징(packaging)’하는 작업이 필수입니다. 외부 환경으로부터 반도체를 보호하고, 반도체가 최적의 기능을 할 수 있도록 돕는 역할을 반도체용 PCB가 합니다. 최근 인공지능(AI)이나 빅데이터, 자율주행차 등 반도체 활용 분야가 확대되면서 PCB까지 긍정적인 외부효과를 받고 있는 것입니다.

반도체 패키징에 필수적이면서 동시에 전자부품을 실장(PCB 기판에 전자부품을 부착하는 작업)해 전기적으로 연결하고 전원을 공급해주는 부품인 PCB에 대해 알아보겠습니다.

PCB란?

PCB는 절연체(전기나 열을 거의 통하지 않는 물질)로 만든 판(Board)에 구리(Cu)와 같은 도체(전기를 잘 통하는 물질)를 가공하여 배선을 형성한 ‘회로기판’입니다. 초기의 PCB는 인쇄 기법을 많이 사용하여 만들었기 때문에 ‘인쇄하여 만든 회로기판’이라는 의미로 PCB, 즉 ‘Printed Circuit Board’라는 이름이 붙었습니다.

각종 전자부품과 반도체는 그 자체로는 작동하지 않습니다. 컴퓨터의 전원을 켜기 위해서는 전기 플러그를 콘센트에 꽂아 전력을 공급해줘야 하죠. 하지만 모든 부품들에 하나하나 직접 전력을 공급할 수는 없습니다. 부품의 수가 적다면 가능하겠지만, 제품의 크기가 크고 부속품의 갯수가 많아지면 전기 배선이 복잡해지게 됩니다.

<아래 사진>처럼 모든 부품들이 직접적으로 전기 배선으로 연결된다면 기기의 내부는 사진과 같이 복잡해질 수 있습니다. 복잡하게 얽히고설킨 전기 배선들이 끊어져 제품이 제대로 작동하지 못하게 되는 문제가 발생할 가능성도 높아집니다.

전기선이 너무 복잡하죠? (사진=CAPA)

PCB 기판이 있다면 복잡한 전기 배선으로 부품들을 하나하나 연결할 필요가 없습니다. 기다란 전선은 PCB 기판에 새겨진 ‘선 하나’로 대체할 수 있기 때문입니다.

(사진=셔터스톡)

위 사진에서 길(road)처럼 그려진 진한 초록색 선들이 보이시나요? 이 선들이 전선 역할을 대신합니다. 저 선들은 전기가 잘 흐르는 재료로 제조됩니다. PCB 기판 자체는 절연체이기 때문에, 진한 초록색 선들이 연결하는 길을 따라서 전류가 흐릅니다.

PCB 기판은 여러 전기 배선 구조를 층(layer)별로 짜서, 한 번에 압축한 결과물입니다. 복잡한 전기 배선 구조가 판 하나로 압축되니, 제품 내부도 훨씬 덜 복잡해지죠.

(사진=셔터스톡)

위 사진에는 굉장히 많은 부품들이 부착돼 있습니다. 반도체를 둘러싸고 있는 검정색 칩(실장 chip)과 그 주변에 배치된 조그마한 저항 부품(과도하게 전류가 흐르지 않도록 저항을 만들어 과열에 따른 화재나 부품의 파손을 막아주는 기능을 함) 등이 기판 위에 장착되어 있습니다. 이렇게 많은 부품들을 하나하나 전기선으로 연결할 필요성이 없어지니 PCB 기판이 얼마나 편리한지 아시겠죠?

복잡한 전기 배선 구조를 간편하게, 또 안전하게, 최적의 상태에서 사용할 수 있도록 도와주는 것이 바로 PCB 기판입니다. 완성된 PCB 기판을 외부 케이스로 덮고, 조절기 등을 조립하면 하나의 전자기기가 완성됩니다.

PCB의 종류

PCB의 종류는 보통 층(layer)수를 기준으로 나눕니다. PCB 기판의 크기는 제한돼 있는데, 연결해야 하는 전선이 너무 많다면 전기 배선이 서로 겹칠 수 있겠죠. 전기 배선이 교차하면 합선이 되는 등의 문제가 발생합니다. 이를 방지하기 위해 복잡한 전기 배선 구조도를 수평으로 쌓는 레이어를 만듭니다. 층 단위로 레이어를 쌓으면, 층을 달리해서 전기배선이 교차하는 구조로도 부품을 연결할 수 있지요.

단순한 기능의 제품에는 단면 PCB가 주로 쓰입니다. 기능이 복잡한 전자기기일수록 한정된 공간에 많은 배선을 배치하기 위해 PCB 층수가 많아집니다. 이때는 다면 PCB가 필요합니다.

  • 단면 PCB
    회로 패턴을 구성할 수 있는 면이 1개인 PCB를 말합니다. 전도성을 가지는 구리층(copper layer)이 한 면입니다. 하나의 표면에만 부품을 장착할 수 있습니다. 아래 사진에서 솔더 마스크(solder mask)는 PCB 기판 표면을 덮는 초록색 층을 말하는데, 산화를 방지하는 등 역할을 합니다. 단면 PCB는 배선을 배치하는 데에 층이 1개 층으로 한정되기 때문에, 복잡한 회로를 설계할 때보다는 단순한 회로 설계에 많이 사용됩니다.

(사진=devicemart.blogspot.com)

  • 양면 PCB
    회로 패턴을 구성할 수 있는 면이 양면으로 2개인 PCB를 말합니다. 구리층이 양면입니다. 두 표면에 부품을 장착할 수 있어 단면 PCB에 비해 고밀도 실장이 가능합니다.

(사진=devicemart.blogspot.com)

두 개의 구리층을 연결해주는 역할은 비아 홀(VIA hole)이 합니다. 비아 홀은 부품을 삽입하지 않고 회로를 구성하는 구멍을 말합니다 <아래 사진 참조>. 비아 홀은 금속(주로 구리(Cu))으로 도금되어 층과 층 사이를 전기적으로 연결합니다.

비아 홀. (사진=solder.tistory.com)

비아 홀을 사용하여 층이 추가되면, 전자 설계 기능이 확장되고 보드의 크기가 줄어들 수 있습니다. 하지만 단면 PCB에 비해 양면 PCB는 제조 시간이 다소 길어질 수 있고, 단가가 높아질 수 있습니다. TV나 냉장고 등 가전제품과 컴퓨터, 복사기, 팩시밀리 등 기계에는 양면 PCB와 단면 PCB가 모두 사용됩니다.

  • 다층 PCB(MLB)
    구리층을 여러개 연결한 4층 이상의 PCB를 말합니다. 고밀도 부품 실장이 가능합니다. 다층 PCB는 MLB(multi layer board)라고도 불립니다. MLB는 휴대폰이나 통신장비 반도체 관련 제품에 주로 들어갑니다. 다층 PCB는 단면일 수도 있고 양면일 수도 있습니다.

(사진=devicemart.blogspot.com)

PCB의 가격 결정 요인

PCB를 제조하는 데 드는 비용에 영향을 미치는 주요 요인은 크게 △재료 유형 △크기 △레이어 수로 구분할 수 있습니다. 각각의 요인을 살펴보겠습니다.

재료 

회로 기판에 사용되는 재료는 항상 비용에 영향을 미칩니다. 일반적으로 PCB 기판은 FR-4로 만듭니다. FR-4는 에폭시수지와 유리 섬유 천으로 이루어진 복합 재료입니다.

하지만 일부 산업에서는 FR-4로 만든 PCB 기판을 사용하기에는 적절하지 않습니다. 항공 우주 산업, 연료 산업과 같이 고강도의 PCB가 요구되는 경우 다른 재료를 사용해야합니다. 이 경우 재료에 따라 PCB 가격이 달라지게 됩니다.

재료를 선택할 때 고려해야 하는 요인은 강도뿐만이 아닙니다. PCB가 작동하는 작업 환경이 고온일 경우 PCB가 해당 온도를 견딜 수 있어야겠지요. 또한 PCB가 전기 신호를 얼마나 잘 전달하는지(신호 성능), 외부 압력에 잘 견디는지(물리적 특성) 등 PCB 재료를 선택할 때 고려해야 하는 요인들은 다양합니다.

이러한 요인에 따라 적절한 재료를 선택해야 하고, 재료에 따라 PCB 가격 또한 달라지게 됩니다. 일례로 전자레인지와 계산기에 각각 사용되는 PCB는 많게는 10배까지 가격에서 차이가 난다고 합니다.

크기

장치에 필요한 회로 수가 많을수록 PCB의 크기는 커집니다. PCB 크기가 커지면 PCB 가격은 비싸집니다. 디지털 시계처럼 단순한 기기는 노트북처럼 복잡한 기기보다 회로 수가 적습니다. 단순한 기기를 만들 때는 더 작은 크기의 PCB를 사용할 수 있어 비용이 줄어듭니다. 산업용 기계처럼 대형 기기를 만드는 경우에는 노트북을 만들 때 사용했던 PCB보다 훨씬 큰 PCB가 필요하기 때문에 비용도 많이 들겠죠.

PCB에는 아래와 같이 일반적으로 통용되는 표준 사이즈가 있습니다.

  • 18 X 24″ (457 x 610mm)
  • 18 X 21″ (457 x 533mm)
  • 21 X 24″ (533 x 610mm) …

특히 크기가 커질수록 PCB 가격은 크기에 비례하는 것 이상으로 비싸집니다. 즉, 소형 PCB를 대량 제조하는 것이 대형 PCB를 소량 제조하는 것보다 저렴할 수 있습니다.

레이어 수

앞서 레이어 수에 따른 PCB 종류를 살펴봤습니다. 단면 PCB, 양면 PCB보다 다면 PCB의 제조 비용이 훨씬 높습니다. 다면 PCB를 제조하는 데에 필요한 작업이 훨씬 복잡하기 때문입니다. 레이어 수가 많을수록 재료가 많이 투입되는 것은 물론, 완성된 제품의 결함률 또한 올라가기 때문에 고도의 기술이 요구됩니다.

레이어가 많아질수록 가격이 비싸집니다. 다만, 단순히 레이어가 많아질수록 그에 정비례해 비용이 늘어나는 것은 아닙니다. 처음엔 레이어가 한 층 추가될 때마다 늘어나는 비용이 커지다가 정점을 지나면 가격 상승률이 다소 완만해집니다.

지금까지 PCB에 대한 일반적인 내용을 알아봤습니다. 앞으로 PCB 설계부터 제조조립(SMT) 등 PCB와 관련한 세부 항목에 대해서도 순차적으로 살펴보겠습니다.

 

제조업체 매칭플랫폼 캐파(CAPA)에는 PCB 설계/제조를 비롯해 CNC, 금형사출, 판금, 3D 프린팅 등 각 분야 최고의 제조 전문가들이 포진하고 있습니다. 외주 제조가 필요하다면 지금 캐파에서 전문가들을 만나보세요!

 

[제조뉴스/현장 리포트] ‘스마트팩토리+오토메이션 월드 2022’ 관람기

올해로 32주년을 맞는 국내 최대 스마트공장 및 자동화산업 전시회 ‘스마트팩토리+오토메이션 월드 2022(이하 SFAW)’가 지난 6일부터 8일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됐습니다.

SFAW는 스마트팩토리와 관련한 아시아 최대 규모 전시회로, 해마다 제조산업의 최신 트렌드와 방향을 가늠해볼 수 있는 방향타 역할을 하곤 했습니다. 올해 전시회에서도 최신 기술과 트렌드를 엿볼 수 있었는데요, 제조업체 매칭플랫폼 캐파(CAPA)가 직접 현장을 다녀왔습니다.

(사진=박홍민 of 캐파)

무인지게차, 로봇팔 등···스마트팩토리의 주인공은 ‘나야 나’

올해 SFAW는‘Driving Digital Transformation Together’란 주제 하에 코엑스 전관에 걸쳐 국제공장자동화전(aimex), 스마트팩토리엑스포(Smart Factory Expo), 한국머신비전산업전(Korea Vision Show)으로 구분돼 열렸습니다. 이 중에서 캐파는 최신 제조업 트렌드를 엿볼 수 있는 스마트팩토리엑스포를 중점적으로 둘러봤는데요, 이번 엑스포의 특징은 전시장에서 다양한 로봇의 시연을 직접 지켜볼 수 있었다는 점입니다.

미세한 차이도 인지해 불량품을 검출하고, 사람의 도움 없이도 제품을 이동시키는 물류 로봇 등이 줄을 이었습니다.

 (주)인텍플러스가 선보인 빈 피킹 시스템(Bin-picking System) 로봇은 임의의 포즈로 특정 물체를 집을 수 있도록 개발된 로봇입니다. 목표물을 감지할 센서와 카메라가 있고, 물체를 집을 그리퍼, 로봇 엔드 이펙터를 사용합니다.

‘VisionNav Robotics’에서 출품한 사람 없이 자동으로 움직이는 지게차는 지게차에 사람이 탑승하는 대신 카메라를 장착해 주변을 인식하고 필요한 물건을 나를 수 있습니다. 시연을 위해 이날 행사장에 대형 트럭을 배치한 것이 눈에 띄었습니다.

스마트팩토리에 스며든 ‘메타버스’

이처럼 사람의 손을 대신해주는 로봇은 스마트팩토리를 구성하는 핵심 요소입니다. 이 외에도 스마트팩토리는 공장 기기 등에 부착된 사물인터넷(IoT)을 통해 실시간으로 획득한 데이터를 바탕으로 사전에 사고를 예측하고 선제적으로 기기에 대한 유지보수를 실시하는 등 공장 전반을 자동화하는 것이 목표입니다.

실제로 이번 전시회에는 로봇 외에도 인공지능(AI), 산업용 사물인터넷(IIoT), 클라우드 컴퓨팅 같은 기술은 물론 PLM, MES, ERP 등 공장자동화와 연계된 솔루션을 제공하는 업체들도 대거 참가했습니다. 특히 요즘 가장 핫하다는 메타버스를 제조 공장에 도입하는 기술도 선보였습니다.

 

전시회장을 가득 메운 관람객들. (사진=박홍민 of 캐파)

전시회 한 켠에서는 세미나도 열렸습니다. (사진=박홍민 of 캐파)

대표적으로 메타버스 가상공장 시스템을 제공하는 업체인 유비스는 현장에 체험존을 마련해 관람객들이 AR 장비를 착용하고 직접 메타버스 속 가상공장을 체험해볼 수 있도록 했습니다. 그래서 저 앤디가 직접 체험해 봤습니다.

직접 체험해본 메타버스 공장에서는 △기계 작동 모습 △기계의 운영 상태 데이터 △보관하고 있는 재료의 재고량 등을 확인할 수 있었습니다. VR 장비를 착용하고 메타버스 내부를 둘러보는 동안, 마치 공장에 있는 듯한 느낌을 받기도 했습니다. 직접 부스에 나와있던 조규종 유비씨 대표이사는 “생산 관리를 더 철저히 할 수 있도록 계속 업그레이드할 예정”이라고 말했습니다.

또다른 메타버스 업체인 엠투아이의 메타버스는 애니메이션 화면으로 구성된 유비씨의 메타버스와는 또다른 느낌이었습니다. 엠투아이의 메타버스는 불량품을 검출하는 것이 주 목적인, 현실세계 연동형 메타버스라고 할 수 있었습니다. △제작자 환경과 △관리자 환경의 화면이 구분되어 있는 것이 특징이었습니다. 제작자 환경에서는 실제 카메라로 촬영한 현실 세계를 볼 수 있었고, 관리자 환경에서는 제작자가 보는 시점의 불량품들을 메타버스 공간 안에서 볼 수 있었습니다.

엠투아이에서 만든 불량품을 인식하는 비전(vision) 검사 장비. (사진=박홍민 of 캐파)

박상진 엠투아이 스마트팩토리솔루션사업본부 솔루션팀 차장은 “관리자 환경에서는 화면 속 불량품 위치에 말풍선을 달아 수정을 요청할 수 있다”며 “정확한 불량 위치에 말풍선을 붙여 제작자와 소통할 수 있다”고 설명했습니다.

캐파(CAPA) 파트너 등 제조업체들도 참여 

이번 전시회에는 3D 프린팅을 비롯한 제조업체들도 참여했습니다. 제조업체 참석자 중에는 캐파(CAPA) 파트너사인 3D 프린팅업체 더블에이엠이 부스를 마련해 더욱 반가웠습니다. 더블에이엠은 FDM, Polyjet, P3, SLA, SAF 등 다양한 방식의 3D 프린팅 서비스를 제공하는 3D 프린팅 전문업체입니다.

더블에이엠 앞에 줄을 이은 관람객들.(사진=박홍민 of 캐파)

이제형 더블에이엠 영업부 차장은 관람객으로 가득한 전시장을 둘러보면서 “(거리두기 완화로) 사람이 많아져서 좋다. (더블에이엠의) 명함도 많이 받아가셨다”고 뿌듯함을 전했습니다. 이날 더블에이엠의 부스에는 미니어처, 피규어, 소형 실생활용품 등 아기자기한 제품들이 가득했습니다.

더블에이엠이 만든 제품들. (사진=박홍민 of 캐파)

다소 생소한 3D 프린팅 서비스를 제공하는 업체도 참여해 눈길을 끌었습니다. 혹시 샌드 3D 프린팅을 들어보셨나요? 모래 소재를 이용한 적층식 3D 프린팅인데요. 주조 회사에서 3D 프린팅 회사로 탈바꿈한 삼영기계는 국내 최초로 샌드 3D 프린팅을 활용해 눈길을 끌었습니다.

삼영기계 관계자는 “삼영기계는 2014년 국내 최초로 샌드 3D 프린팅 기술을 들여온 회사”라며 “주조 회사로 시작해 47년 째 업력을 유지하고 있어, 그동안의 노하우로 차별화된 주조 틀 제품을 만들고 있다”고 설명했습니다. 그동안 금형을 직접 제조해 주조 틀로 활용했던 방식과 달리, 샌드 3D 프린팅으로 주조 틀을 제작하면 시간과 비용을 단축할 수 있다고 합니다. 삼영기계 관계자는 “주조 틀을 만드는 데 기존에 2개월 정도 소요됐다면, 샌드 3D 프린팅으로는 8시간이면 가능하다”고 덧붙였습니다.

금형으로 만든 주조 틀(좌)과 샌드 3D 프린팅으로 만든 주조 틀(우). 오른쪽 사진에서는 경계선이 없이 표면이 매끄러운 모습. (사진=앤디 of 캐파)

한편 이번 전시회에는 스마트팩토리 등과 관련된 약 500개 업체가 참여해 1800개 규모의 부스를 꾸렸습니다. 그동안 제조 산업 방향을 이끌어온 역사 깊은 전시회인 만큼, 이번 전시회에서 선보인 기술들을 눈여겨봐도 좋을 것 같습니다. 캐파 역시 제조 생태계 혁신을 위해 발맞춰 나가겠습니다.

 

 

[CAPA 파트너스] 소프트몰드(QDM금형사출)

국내에서 최초로 판매된 휴대전화 ‘다이나택 8000X’ (사진=모토로라)

삼성에서 휴대폰 금형 만들던 38년 경력 QDM 전문가

공정 표준화해 ‘빠른 납기’와 ‘완성도’ 두마리 토끼 잡아 

국내 최초의 휴대폰을 아시는지? 1988년 7월 1일, 서울 올림픽을 앞두고 국내 첫 휴대전화로 등장한 ‘다이나택 8000SL’이다. 미국 모토로라사가 1984년에 세계 최초로 출시한 휴대전화 모델로, 무게가 무려 1kg에 달하는 소위 ‘벽돌폰’이었다.

이후 1990년대 말 복수의 이동통신 사업자들이 011, 016, 017, 018, 019 등 각기 다른 앞자리 번호를 내세우고 영업에 나서며 본격적인 휴대폰 시대가 열렸다. 당시 모토로라뿐 아니라 삼성의 애니콜을 필두로 국산 휴대폰도 본격적으로 생산되기 시작했다.

서두에 국내 휴대폰의 역사를 거론한 것은 오늘 캐파 파트너 인터뷰의 주인공이 ‘휴대폰’과 떼려야 뗄 수 없는 인물이기 때문이다. 삼성전자에서 지난 1993년부터 휴대폰 금형을 수십 여개 만든 휴대폰 제조의 산 증인, ‘소프트몰드’의 김재심 대표를 만나봤다.

지난 6일 인천 남동공단의 한 사무실에서 만난 김재심 대표는 웃으면서 캐파(CAPA) 에디터를 맞았다. 40년 가까이 금형업계에서 헌신해온 장인은 적갈색으로 젊게 염색했지만 사이사이 비집고 올라온 새치가 세월의 흔적을 드러내주었다. 하지만 작업복 단추를 단정하게 채우고 작업장에서도 검정색 구두코가 맨질맨질하게 윤이 나는 모습을 보면서 김재심 대표가 진지하게 자신의 업(業)을 대하는 태도를 엿볼 수 있었다. 휴대폰 얘기로 유쾌하게 시작된 대화는 본업인 QDM 금형과 고객 얘기로 술술 이어졌다.

 

1997년 6월 출시한 삼성전자 무선 전화기 (모델명 : SCH400) (사진=헬로마켓)

Q) ’플립(flip)폰’ 제조의 산 증인이라고 들었다

”1989년도에 삼성전자 금형사업부에 특채로 입사해 1993년도부터 휴대폰을 만들었다. 처음 모델인 SH-300은 일본에서 금형을 들여와서 만들었지만, SH-300부터는 국내에서 금형을 직접 만들어서 제조했다. 애니콜, 시티폰 같은 예전 휴대폰들도 다 그때 나왔다. 011, 017, 018과 같은 번호를 기억하나. 그때 만든 휴대폰 껍질들(휴대폰 외관 케이스)이 아직도 있다.”

‘잠깐만 기다려 보라’더니 김재심 대표가 상자를 하나 가지고 왔다. 상자 안에는 플립폰, 구형 폴더폰 등 예전에 사용됐던 휴대폰의 ‘껍데기’가 잔뜩 쌓여 있었다. 처음엔 다소 부끄러운 듯 박스를 들고 왔지만 하나하나 책상에 펼쳐놓는 김 대표의 얼굴이 금세 환하게 바뀌었다.

 

김재심 대표가 삼성전자 퇴직 후 2000년부터 QDM 사업을 시작하며 만든 휴대폰 케이스들.

김 대표는 올해로 금형업계에 발을 들여놓은 지 38년째에 접어들었다. 공업고등학교 기계과를 졸업한 뒤 지난 1985년 동양정밀공업OPC에서 금형 설계일을 하면서 처음 사회생활을 시작했다고 한다. 김 대표는 “그 당시에 OPC 유선 전화기가 꽤 유명한 나름 큰 회사였는데, 전화국에 따로 신청해서 전화를 사용하던 시절이라 신청만 하면 우체국에서 OPC 유선 전화기를 가정집으로 배달해줬었다”고 말했다. ‘유선’ 전화기 회사에서 처음 사회생활을 시작해 삼성전자로 옮겨 ‘무선’ 전화기 만드는 일을 하게 된 것이다.

Q) 40년 가까이 금형 산업에 몸담았다. 어떤 점에 끌렸나

“금형은 만들 때마다 다른 모양의 제품이 나온다. 처음 금형을 배울 때는 금형 안을 플라스틱 재료가 채워서 입체적인 제품이 나오는 게 신기했다. 한창 휴대폰을 만들 때에는 내가 만든 제품을 길거리에서 사람들이 사용하는 모습을 볼 때 뿌듯했다. 휴대폰은 길에만 나가면 (내가 만든 제품을 쓰는 사람들이) 엄청 많았다.”

소프트몰드는 QDM 전문업체다. QDM은 Quick Delivery Mold의 줄임말로 단기간에 납기할 수 있는 금형을 말한다. 대한민국 최고의 휴대폰 회사에서 휴대폰을 만들며 보람을 느끼던 그가 QDM 전문업체를 직접 차리게 된 이유가 궁금해졌다.

 

금형 베이스를 조립하는 과정을 직접 보여주는 김재심 대표.

베이스 안에 결합된 코어

차리게 되었나

“1996년도부터 삼성전자에서 QDM 표준화 작업을 했었다. 지금은 4~15일 걸려 만드는 QDM 금형 제작이 당시에는 2주가 훨씬 넘게 걸리던 때였다. 회사 내에서 QDM 금형과 양산 금형 부서를 경쟁시키더라. 그때 QDM 금형을 보다 빨리 제작할 수 있는 방법, 설계부터 제작까지 공정 사이클부터 표준 몰드 사이즈까지 고민을 많이 했었다. 결국 양산 금형 제작에 60일이 걸릴 때, QDM 제작 기간을 15일까지 단축시켰다. 삼성전자에서 쌓아온 QDM 표준화 시스템을 사업으로 접목시켜서 2003년에 회사를 세웠다.”

Q) QDM의 장점을 한마디로 설명한다면

“(제작이) 빠르고, 비용을 줄일 수 있다. 일반 금형은 일단 완성할 때까지 시간이 너무 오래 걸린다. 일단 완성되고 나면 금형을 수정하기도 어렵다. 수정할 내용이 생기면 기존 금형은 ‘중고’ 금형이 된다. 버려야 한다. 애초에 비싼 비용을 들여 금형을 만들면 잘못 만들었을 때 못 쓰게 되니까, 금형의 바깥 껍데기(베이스)는 그대로 두고 ‘코어’ 부분만 수정해서 교체하는 방식이 QDM이다. 금형을 베이스부터 코어까지 다 만들려면 최소 30일 정도 걸리고, 크기와 형상에 따라 더 걸리기도 한다. 하지만 QDM은 제품 크기에 따라 4~15일 정도 소요되고, 코어를 교체하는 시간은 1~2시간이면 된다.”

Q) 회사이름이 ‘소프트몰드’다. QDM과는 무슨 관계인가?

QDM은 납기가 짧은 제품을 만들기 위한 개발 금형이다. 소프트몰드는 QDM과 구동 방식은 똑같지만 재료가 다르다. QDM은 두랄루민(알루미늄을 주성분으로 한 합금)을 사용하고 소프트몰드는 KP4M(플라스틱 금형강의 한 종류) 등을 사용해서 QDM 보다 강도가 높다.

(재료의 강도가 금형 제작에서 중요한 이유는 뭔가?) 금형으로 찍어내야 할 제품의 수량이 많은 경우 그만큼 금형의 수명도 짧아진다. 강도가 높은 재료를 사용해야 금형의 수명이 길어진다. 그래서 양산할 때 주로 소프트몰드를 사용한다. QDM은 3000 쇼트 정도 찍는 금형이고, 소프트몰드는 3만 쇼트까지도 찍을 수 있는 금형이다. 회사 이름 소프트몰드는 여기서 따왔다.”

 

Q) 납기가 지나치게 짧아지면 금형의 완성도에 영향을 미치지 않나

”품질엔 문제가 없다. 삼성전자에서 배웠던 경험을 바탕으로 ‘소프트몰드’ 내에서도 자체적인 작업표준을 만들고 있다. 즉, 금형을 가공할 때는 가공 표준, 설계할 때는 설계 표준사이즈에 대한 표준까지, 기본적인 가이드라인을 처음에 잡아뒀고 현장 작업자들에게도 업무를 표준화할 수 있도록 매뉴얼을 만들어뒀다.

(구체적으로 설명해줄 수 있나?) 예를 들면 ‘특정 형상의 제품은 특정 방식으로 설계를 한다’라든가, ‘금형 안에 들어갈 부품들의 유형을 정립한다’라든가 하는 내용들이 있다. 모두 공개할 수는 없다.(웃음)”

Q) 어떻게 공정을 표준화하겠다는 생각을 하게 됐나

”사실 1996년도에 삼성전자 경북 구미 공장에서 일할 때, 몰드 표준 베이스 오토캐드 설계도를 쭉 혼자 정리한 적이 있었다. 그 내용을 플로피디스크에 담아 몇 명한테 나눠줬는데, 그 파일이 경북 구미 바닥에 쫙 돌았다고하더라. 그때는 내가 모르는 사람들도 나를 알던 때였다(웃음). (공정 표준화는) 반드시 해야하는 일이라고 생각했다.”

Q) QDM으로 만들 수 있는 제품엔 어떤 것들이 있나

의료기기부터 휴대폰 악세사리, 드론, 자동차 부품 등 다양하다. 최근에 서울대병원에서 연구개발하는 학생들과 작업을 많이 했는데 척추주사기, 시약통, 코로나19 검사 시트 캡 등을 (QDM으로) 만들었다. 이 외에도 스마트 워치, 휴대폰 외관 케이스, 이어폰, 화장품 케이스, 드론, 전기 스위치, 블라인드 커튼 등 제품군을 가리지 않는다.”

 

설계한 금형을 수정하는 과정.

김재심 대표의 책상. 함께 일하는 동료들과 찍은 사진과 좋아하는 가사 구절(영화 ‘소오강호’ OST 창해일성소(滄海一聲笑)).

 

Q) 금형 제작이나 사출에 드는 비용을 줄일 수 있는 팁이 있을까

“한 번에 제대로 만드는 게 방법이다(웃음). 40년 가까이 금형업에 몸 담았던 시간동안 차곡차곡 쌓아온 노하우가 있다. 설계 단계부터 꼼꼼하게 따져야 금형을 두 번, 세 번 만들지 않고 비용을 줄일 수 있다.

만약 살 두께가 얇은 제품을 만든다고 하면, 재료의 물성, 사출기의 성능을 고려해야 재료가 충분히 금형 안으로 끝까지 흘러들어간다. 물성을 고려하지 않고 살 두께가 얇은 제품을 만든다면, 재료가 금형 안에서 끝까지 들어가지 못하고 흘러가다가 중간에 굳어버린다. 또 금형 안에서 플라스틱이 굳을 때 발생하는 ‘수축’ 정도를 고려하지 않으면 사출 후에 제품이 깔끔하게 나오지 않는다.”

Q) 특별히 기억에 남는 제품이 있다면

“의료기기 제품이었는데, 혈액을 추출해서 박테리아를 활성화시키는 약품을 넣고 현미경으로 관찰하기 위해 동일한 혈액량을 기포가 안 생기게 내보내야 했다. 그런데 자꾸 혈액에 기포가 들어가더라. 사실 설계 파트에서 해결할 수 있는 문제였지만, 고객 분께서 금형으로 해결해달라고 하셔서 재료를 여러 번 바꿨다. 알루미늄, 스틸, 금형 재료를 바꿔가며 최대한 혈액에 오염이 안 생기는 방안을 고민했다. QDM이지만 (완성을 기하느라) 1개월 가량 소요됐던 작업이었다.”

김 대표는 평소 신조가 “하는 것만큼만 받자”라고 했다. 잘할 수 있는 부분에 집중하고, 후가공 작업 등은 보통 다른 업체에 넘겨준다고 한다. 대신 본질에 있어서만큼은 고객이 ‘이 정도면 됐다’고 말해도 내부적으로 세워놓은 기준을 충족시키기 위해 최선을 다한다고 했다.

김 대표는 “우리 고객도 결국 완제품을 다른 고객업체나 소비자에게 선보여야 할텐데, (고객이) 잘못 만든 제품을 가져가게 되면 그걸 만든 저희도 같이 (체면이) 구겨지는 것”이라며 “저희가 생각하는 수준으로 만들어 드리려고 매번 애쓰고 있다”고 말했다.

고객에 대한 진심 때문인지 종종 오래 전 고객들에게도 연락이 온다. 얼마 전엔 10년 전쯤 거래했던 고객에게서 연락이 와서 이런저런 상담을 해드렸다고 한다. 당장 직접적인 거래로 이어지진 않았지만 이런 고객들과의 신뢰가 쌓여 지금의 소프트몰드가 있는지 모른다.

서두에 휴대폰 얘기를 하던 중 김 대표는 2년 전까지도 017 번호를 사용했다고 말했다. 마지막으로 그 이유를 물어봤다.

 

 

“1994년도 신세기 통신에서 017 번호를 만든 이후 2년 전까지 그 번호를 쓴 이유는 하나입니다.
번호를 바꿔버리면 전화번호가 사라지잖아요.
인연이 소중해서 지금까지 못 바꿔요.
먹고 살려고 하는 일이지만,
결국 고객 분들에게 도움이 되고자 일을 합니다.”

제조업체 매칭플랫폼 캐파(CAPA)에서는 QDM 전문업체 소프트몰드를 비롯한 최고의 경쟁력을 보유한 금형사출 전문 파트너(제조업체)를 만날 수 있습니다. 아래 링크를 통해 지금 캐파에 방문해 보세요!

 

[제조 길잡이] MJF, 3D프린팅에 속도를 더하다

1984년 3D 프린터가 세상에 처음 모습을 드러냅니다. ‘3D 시스템즈(3D Ststems)’의 창립자 척 헐(Chuk Hull)이 만든 3D 프린터는 말그대로 ‘혁신’이었습니다. 3D 프린터는 새로운 기술이자 새로운 문화였습니다. 제조 전문가를 찾아가지 않아도, 나의 아이디어를 세상의 빛을 보게 할 수 있었거든요. 미국에서 본격화된 ‘메이커스 운동(Makers Movement)’는 이러한 흐름을 보여주는 대표적인 현상입니다.

1980년대에 개발된 3D 프린터는 21세기 들어 4차 산업혁명을 선도할 대표적인 기술로 각광 받았습니다. 하지만 애초 기대와 달리 실제 산업 현장에서 쓰임새는 제한적이었습니다. 무엇보다 속도가 문제였습니다. 제품 하나를 만들기 위해 3D 프린터를 며칠씩 가동해야 하는 경우도 많았는데, 양산을 하는 데 있어 인쇄 속도는 비용과 직결되기 때문입니다.

하지만 새로운 기술의 발전으로 3D 프린팅도 점차 속도의 굴레에서 벗어나는 모습을 보이고 있습니다. 특히 ‘속도’ 측면에서 강점이 있는 3D 프린팅 방식이 있다고 하는데요. 오늘 제조 길잡이의 주인공, ‘MJF 3D 프린팅’입니다.

*이번 콘텐츠는 캐파 파트너인 ‘프로컴정보기술 박정근 차장님’의 도움을 받아 작성했습니다. 프로컴정보기술에 대해 더 알고 싶으시다면 링크를 클릭해 보세요. 

‘파우더 베드형’ MJF, SLS와는 형제지간?  

 

MJF는 2016년에 처음 세상에 등장했습니다. (사진=3Dprint.com)

 

MJF(Multi Jet Fusion)는 ‘파우더 베드형’ 3D 프린팅 방식입니다. 파우더(분말 재료)를 깔고 원하는 영역만 굳혀서 제품을 만드는 방식이죠. 좀 더 자세하게 이해하기 위해 3D 프린팅의 분류를 살펴볼까요.

3D 프린팅은 사용하는 소재 및 출력방식에 따라 크게 3가지로 분류할 수 있습니다. 보통 우리에게 가장 친숙한 FDM 방식은 ‘필라멘트 압출형’, SLA는 ‘액체 경화형’, SLS는 ‘파우더 베드형’ 으로 분류되죠. MJF는 SLS와 비슷한 방식이라고 이해하면 됩니다. 파우더 소재가 프린터 헤드에서 분사되어 베드에 깔리면, 원하는 영역만을 굳혀가며 제품을 만드는 방식입니다. 다만 MJF는 제품을 굳히는 열원이 적외선, SLS는 레이저라는 점에서 차이가 있죠.

 

(사진=3dprintingcenter.net)

 

MJF는 3D 프린팅 방식 중에서도 비교적 최신 기술입니다. 구체적으로 HP(Hewlett Packard)사에서 2016년에 출시한 3D 프린팅 방식입니다. 비교적 최근에 개발된 방식이다 보니 기존 3D 프린팅 방식의 장점을 살리고 단점은 개선했다는 평가를 받습니다. 특히 HP사의 MJF 프린터에 사용되는 부품들은 MJF 프린팅을 이용해 만들었다고합니다.

적외선 램프로 특정 영역 가열해 형태 완성 

그렇다면 MJF 프린터는 어떤 방식으로 제품을 출력할까요. MJF의 작동 원리를 이해하려면 분말 형태의 재료 외에 ‘퓨징 에이전트’와 ‘디테일링 에이전트’에 대해 알고 넘어가야 합니다. 퓨징 에이전트는 실제 제품의 모양으로 구성되는 부분입니다. 퓨징 에이전트가 재료와 함께 굳어서 제품을 만드는 것이죠. 이에 비해 디테일링 에이전트는 말 그대로 제품의 ‘디테일’을 위한 에이전트, 즉 제품의 외부 표면을 깔끔하게 만들기 위해 제품의 ‘테두리’에 분사됩니다.

구체적인 MJF의 작동 방식은 아래 순서와 같습니다.

 

(사진=프로컴정보기술 제공)

 

① 파우더 형태의 소재를 출력할 영역에 바른다.
② 프린터 헤드가 퓨징 에이전트(fusing agent)를 특정 영역에 분사한다.
③ 프린터 헤드가 디테일링 에이전트(detailing agent)를 분사한다. (디테일링 에이전트는 제품 치수를 정확하게 하고 표면을 매끄럽게 하기 위한 목적으로 사용되기 때문에 주로 퓨징 에이전트가 도포된 경계부에 분사됨)
④ 적외선 램프를 이용해 퓨징 에이전트 영역을 녹인다.
⑤ 퓨징 에이전트 영역이 응고되면서 한 층이 완성된다.
⑥ 위 단계를 반복해가며 제품이 점차 완성된다.

퓨징 에이전트와 디테일링 에이전트의 차이에 대해선 아래 동영상을 참고하시면 이해에 좀더 도움이 될 겁니다.

(동영상=’hp’ 유튜브 채널)

아래 동영상은  MJF 프린터가 실제로 작동하는 모습입니다.

(동영상=앤디 of 캐파)

얼핏 보기에는 프린터 헤드만 움직이는 것 같지만, 자세히 보면 인쇄 영역의 색깔이 진해지고 연해지고를 반복합니다. 이와 같은 과정이 반복되면서 제품이 한층한층 쌓여가게 됩니다.

빠른 ‘속도’가 최고 경쟁력

MJF가 세상에 나온 2016년, HP의 3D프린팅 마케팅 디렉터인 알렉스 모니노는 MJF 프린팅이 “전통적인 CNC 밀링, 사출 성형 등 제조 방식보다 제조 시간 및 비용 측면에서 보다 경제적일 것”이라고 밝혔습니다. 실제로 빠른 출력 속도는 MJF의 대표적인 강점으로 꼽힙니다. 도대체 얼마나 빠르기에 그럴까요?

물론 제품의 복잡성이나 크기 등에 따라 차이가 있을 수는 있습니다. 하지만 통상적으로 3D 프린팅 종류에 따른 인쇄시간을 비교하면 FDM > SLA > SLS > MJF 순으로 시간이 오래 걸린다고 합니다. HP에서 실시한 실험 결과에 따르면, 동일한 시간 동안 동일한 부품을 생산한다고 가정할 때 △MJF(Multi Jet Fusion) 방식으로 1만2600개 △SLS(Selective Laser Sintering) 방식으로 1000개 △FDM(Material Extrusion) 방식으로 460개를 만들 수 있는 것으로 나타났다고 합니다.

정교하고 복잡한 형상 ‘OK’, 한번에 여러 제품 출력 가능

3D 프린팅은 여타 가공방식에 비해 복잡한 모양의 제품을 제조하는 데 있어 유리합니다. 아래 사진처럼 빈 공간이 많은 제품은 사출로는 표현하기 어렵지만 3D 프린팅에서는 별다른 어려움 없이 구현이 가능합니다.

 

(사진=프로컴정보기술)

 

특히 MJF 방식은 소재가 사람 머리카락 수준 크기(PA-12는 0.06~0.08mm)에 불과합니다. 이 때문에 섬세한 구조의 표현이 가능하고, 별도의 조립 과정 없이도 완제품을 만들어낼 수 있습니다. 미세한 가루를 쌓아서 제품을 한층한층 만들기 때문에 위 사진처럼 부품 속에 부품이 들어간 구조의 제품도 한 번에 출력할 수 있습니다.

이러한 특징은 제품 양산시에 큰 이점을 가집니다. 부품을 하나하나 생산한 뒤 수작업으로 접합하는 비용을 아낄 수 있기 때문입니다.

 

(사진=프로컴정보기술)

 

제품 양산에 사용되는 대표적인 방식인 금형사출의 경우 제품의 디자인이 조금만 달라져도 사실상 금형을 새로 만들어야 합니다. 이에 비해 3D 프린팅은 제품을 만들 때 설계도 이외에 별도로 필요한 작업이 없습니다.

특히 MJF 방식은 한층씩 쌓아가는 파우더 베드형으로 제품을 만들기 때문에, 한 베드 안에 여러 제품을 담을 수 있도록 설계할 수 있습니다. 빈 공간을 효율적으로 활용하면 한 번에 여러가지 제품을 출력할 수 있습니다. 그만큼 시간과 비용은 절감됩니다.

 

중국 장인의 조각품을 프린팅한 사례. 사이즈는 35x35x40mm (사진=프로컴정보기술)

 

위 사진은 수 년에 걸쳐 완성된 조각품을 MJF 프린터로 짧은 시간에 완성한 사례입니다. 16시간 만에 동일한 형태의 제품 280개를 제조한 사례를 보여줍니다. 중국의 한 조각 장인이 수 년에 걸쳐 구 안에 구가 담긴 형이상학적 형상의 조각품을 만들었는데, MJF 프린팅으로 이를 16시간 만에 280개나 만들 수 있었다고 합니다.

채우기 밀도 조절로 비용 절감 

제품 강도에 크게 영향을 주지 않는 선에서, 재료를 ‘덜’ 채운다면 출력 시간은 훨씬 줄어들 것입니다. 보통 FDM 3D 프린팅 방식에서는 이처럼 채우기 밀도를 조절해 출력 시간을 줄입니다.

 

( 사진=프로컴정보기술)

 

실제로 정육면체(40x40x40mm³)를 FDM 방식으로 각각 채우기 밀도 100%, 채우기 밀도 20% 수준으로 출력한 실험에서는 100% 밀도에서는 △제작 시간 12시간 30분 △무게 65g 이었고, 20% 밀도에서는 △제작 시간 2시간30분 △무게 18g 으로 나타났습니다. 제작 시간은 5배, 무게는 3.6배나 차이가 난 것이죠.

MJF 프린팅에서도 이와 같은 채우기 밀도 조절이 가능합니다. 다만 MJF 방식에서는 채우기 밀도를 조정한다고 해서 작업 시간이 절감되지는 않지만 재료의 사용량을 줄일 수 있습니다. MJF의 경우 소재 자체의 비용이 높은 편이기 때문에 밀도를 조절해 재료를 덜 쓰면 비용을 줄일 수 있습니다.

장기모형 등 의료용 제품 활용도 높아 

 

(사진=saratech.com)

 

MJF는 섬세한 표현이 필요한 의료 분야 제품에서 활용도가 높습니다. 위 사진은 심장과 혈관을 표현한 인체 장기 모형입니다. 복잡한 수술을 앞둔 경우 의료진이 MJF로 만든 인체 장기 모형을 활용해 수술 준비를 한다고 합니다. 컬러 인쇄도 가능한 MJF는 정맥과 동맥을 다른 색깔로 표현하여 육안으로 쉽게 구분할 수 있도록 도와줍니다.

특히 어른보다 장기가 작은 어린이 환자들을 수술하는 경우에 인체 장기 모형이 많이 활용된다고 합니다. 미국 샌디에이고에 위치한 어린이 병원인 Rady Children’s Hospital에서는 의료진들이 수술을 연습하기 위해 환자의 심장을 3D 프린팅한다고 합니다. 이 병원에는 3D 프린팅 기술을 연구하는 혁신 연구소가 따로 있다고 하니, 앞으로 의료 분야에서 3D 프린팅 기술을 활용할 수 있는 가능성은 무궁무진할 듯합니다.

의료 보조기를 제작할 때도 MJF는 활용도가 큽니다. 환자의 신체 구조에 정확하게 맞고, 불편함 없이 사용할 수 있는 보조기를 만들 때에 MJF 프린팅을 활용할 수 있습니다. 예를 들어 손목을 삐었을 때 착용할 보조기를 만드는 경우, MJF 프린팅으로 환자의 손목 사이즈를 고려한 보조기를 설계해 빠른 시간 안에 제작하는 것이 가능합니다.

지금까지 MJF 방식의 3D 프린팅에 대해 알아봤습니다. 출력 속도와 비용 절감 측면에서 효율성이 높은 MJF 프린팅 방식으로 제품을 만들어보세요. 온라인 제조 플랫폼 캐파(CAPA)에는 전문성 있는 MJF 프린팅 업체들이 여러분을 기다립니다.